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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响
在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会回顾第2部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA展会2019介绍的第2部分。点击此处可阅读第1部分。 中型制造商在JPCA Show 2019展会中推出了许多与挠性电路相关的新技术和产品 ...查看更多
聚焦5G毫米波，苹果软板供应大厂或涉足AiP天线
据台湾媒体消息，苹果FPC软板主力供应商台郡科技受智能手机新机需求下滑影响，产能利用率仅5成，正谋求高频天线模组创新转型。 当下，5G手机即将放量销售，5G高频传输将改变智能终端天线形态的情况下，台 ...查看更多
